智通財經(jīng)APP獲悉,8月5日,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,簡稱:SIA)公布,今年第二季全球芯片銷售額較去年同期減少16.8%至982億美元,6月銷售額減少16.8%至327億美元,已連續(xù)三個季度負增長。
SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer在聲明中指出,2019年上半年,全球半導體銷售仍處于下滑趨勢,同比下滑14.5%。(陳雨)
智通財經(jīng)APP獲悉,8月5日,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,簡稱:SIA)公布,今年第二季全球芯片銷售額較去年同期減少16.8%至982億美元,6月銷售額減少16.8%至327億美元,已連續(xù)三個季度負增長。
SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer在聲明中指出,2019年上半年,全球半導體銷售仍處于下滑趨勢,同比下滑14.5%。(陳雨)