深圳商報2019年06月25日訊 （記者陳燕青）隨著最近半年多監(jiān)管層對并購重組的松綁，今年以來借殼上市案例有所增加。根據(jù)同花順數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至23日，今年至今已有12家公司推出了借殼上市預案，而去年同期僅有3家，同比大增3倍。

數(shù)據(jù)顯示，今年已宣布將被借殼的公司有丹化科技、東晶電子、東音股份、華通醫(yī)藥、多喜愛、*ST仁智、新界泵業(yè)、*ST赫美、祥龍電業(yè)、武漢中商、天業(yè)通聯(lián)、ST新梅。不過，*ST仁智、*ST赫美、祥龍電業(yè)的重組預案已終止。

數(shù)據(jù)顯示，2015年為借殼上市的高峰時期，當年披露公司的家數(shù)高達20家。2016年借殼數(shù)量開始下滑，2017年進一步下降至6家，回歸到2013年、2014年的水平，2018年借殼數(shù)量回升至11家，而今年僅半年時間借殼數(shù)量就和去年全年持平。由此不難看出借殼上市明顯回暖。

最新的借殼案例為丹化科技的百億級借殼大案。6月13日晚，丹化科技公告，擬以發(fā)行股份方式購買斯爾邦石化100%股權，交易價格為110億元，本次交易預計將構成重組上市。本次交易完成后，盛虹石化成為公司新的控股股東，實際控制人將變更為繆漢根、朱紅梅夫婦。

值得一提的是，*ST赫美和東晶電子兩家公司先后被新三板公司英雄互娛宣布借殼。

今年3月4日，*ST赫美公告稱，擬向英雄互娛全體股東發(fā)行股份購買其持有的公司100%股份，從而對英雄互娛實施吸收合并；然而4月2日，公司又稱，因核心交易條件未能滿足及達成一致意見，重組宣布終止。

在借殼*ST赫美失敗后僅一個多月，英雄互娛就重新選擇了新的借殼標的——東晶電子。5月13日公司宣布，正在籌劃以發(fā)行股份方式購買英雄互娛100%股份，這意味著英雄互娛將借殼東晶電子。

從股價表現(xiàn)來看，大部分被借殼公司在方案宣布后股價均應聲大漲，如*ST赫美3月4日復牌后迎來暴漲，在13個交易日內(nèi)收獲了11個漲停，其間漲幅逾兩倍；借殼消息公布后，丹化科技連續(xù)兩個漲停；武漢中商宣布被居然之家借殼后也是連續(xù)5個漲停。

對于借殼上市的回暖，北方一家券商投行高管分析稱，“借殼回暖主要有兩方面原因：一是重組政策的松綁，去年四季度以來監(jiān)管層連續(xù)出臺小額快速重組審核、縮短被否IPO企業(yè)重組上市間隔期、募資可補充流動資金等政策；二是經(jīng)歷了去年股市大跌后，小市值公司數(shù)量大增，借殼成本大減，今年被借殼的公司市值均未超過50億元。”

值得注意的是，上周末證監(jiān)會宣布修改重大資產(chǎn)重組管理辦法，其中包括恢復借殼上市配套融資同時創(chuàng)業(yè)板放開借殼。受此消息刺激，21日上百只小市值個股漲停。

對此，經(jīng)濟學家宋清輝指出，隨著監(jiān)管層鼓勵重組，借殼上市案例有望進一步回升。不過，借殼上市的審核依然嚴格，投資者要謹防重組被否的風險。